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2024-10-08 02:17:31
编辑:墨白网
2020年9月10日,摩托罗拉刀锋5G折叠屏手机正式亮相。本款手机是摩托罗拉第二代翻盖折叠屏手机,并第一次登陆中国市场。
外观设计:
少有的双屏设计,内外两块屏幕,分别是6.2寸和2.7寸。
官方介绍,手机传承造型工艺,一体简约流线成型;PVD气相沉积工艺,高硬度更耐磨;全三维成型玻璃触感温润如玉,指纹和背部的M Logo合体。
摩托罗拉天拓A6188,上市于1999年,全球第一部智能手机,第一部触摸屏手机,第一部中文手写识别输入手机,是现在发展迅速的智能手机的鼻祖。
扩展阅读
A6188这是摩托罗拉在国内最早推出的一款支持手写功能的手机,也是摩托罗拉天拓系列第一款产品。宽大的翻盖外形加上超大的触摸屏,A6188的外形不仅在当时看起来相当阔气,更是为摩托罗拉历代手写手机的设计风格奠定了坚实的基础。
在A6188面世之后的9年时间里,摩托罗拉共推出了超过20款具备中文手写识别功能的PDA手机,每款手机都给我们留下了深刻的印象,而正是这些产品共同为我们缔造了一个深受国人喜爱的手写帝国。
2011年6月26日,摩托罗拉天拓的后续机型——全球第一款基于GSM系统的支持POP3 E-mail的手机摩托罗拉A6288上市。
据外媒报道,高通5nm旗舰处理器骁龙875将首次采用Cortex X1超大核心。消息称高通骁龙875采用“1+3+4”八核心设计,其中“1”为超大核心Cortex X1。以往高通骁龙旗舰处理器也采用过“1+3+4”这种“超大核+大核+能效核心”这样的三丛集八核心架构,但是超大核和大核之间的差别主要在于CPU频率。
扩展阅读:
以高通骁龙865为例,它的超大核为2.84GHz,大核心为2.42GHz,超大核和大核均为Cortex A77。
这次高通骁龙875将首次采用Cortex X1超大核+Cortex A78大核这样的组合,其中Cortex X1的峰值性能比Cortex A78高23%,堪称真正意义上的“超大核”。
目前高通骁龙865安兔兔跑分已经突破了65万分,采用Cortex X1超大核的高通骁龙875芯片性能跑分突破70万分预计无压力。
预计高通骁龙875将于今年年底亮相,2021年Q1正式量产商用,三星Galaxy S21系列、OPPO Find X3系列和小米11系列将是首批商用骁龙875的旗舰手机。目前高通骁龙865安兔兔跑分已经突破了65万分,采用Cortex X1超大核的高通骁龙875芯片性能跑分突破70万分预计无压力。
预计高通骁龙875将于今年年底亮相,2021年Q1正式量产商用,三星Galaxy S21系列、OPPO Find X3系列和小米11系列将是首批商用骁龙875的旗舰手机。
类型:媒体播放
版本:6.1.9.32
大小:65MB
2024-08-30
类型:学习教育
版本:1.20.19
大小:147.68MB
类型:休闲益智
版本:1.0.0.0.9.3
大小:35.32MB
版本:v1.0
大小:55.90MB
版本:1.0.1
大小:36.46MB
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摩托罗拉刀锋5G折叠屏手于2020年9月10日正式发布,首次登陆中国市场
2024-10-08 02:17:31
编辑:墨白网
2020年9月10日,摩托罗拉刀锋5G折叠屏手机正式亮相。本款手机是摩托罗拉第二代翻盖折叠屏手机,并第一次登陆中国市场。
外观设计:
少有的双屏设计,内外两块屏幕,分别是6.2寸和2.7寸。
此次的匠心主要体现在星轨转轴上,寿命20万次+,历经26个方案迭代,合起后无缝,打开时无折痕,目前全球独一无二,号称“天衣无缝”。官方介绍,手机传承造型工艺,一体简约流线成型;PVD气相沉积工艺,高硬度更耐磨;全三维成型玻璃触感温润如玉,指纹和背部的M Logo合体。
全球首款智能手机Motorola天拓A6188震撼登场
摩托罗拉天拓A6188,上市于1999年,全球第一部智能手机,第一部触摸屏手机,第一部中文手写识别输入手机,是现在发展迅速的智能手机的鼻祖。
扩展阅读
摩托罗拉天拓A6188,上市于1999年,全球第一部智能手机,第一部触摸屏手机,第一部中文手写识别输入手机,是现在发展迅速的智能手机的鼻祖。A6188这是摩托罗拉在国内最早推出的一款支持手写功能的手机,也是摩托罗拉天拓系列第一款产品。宽大的翻盖外形加上超大的触摸屏,A6188的外形不仅在当时看起来相当阔气,更是为摩托罗拉历代手写手机的设计风格奠定了坚实的基础。
在A6188面世之后的9年时间里,摩托罗拉共推出了超过20款具备中文手写识别功能的PDA手机,每款手机都给我们留下了深刻的印象,而正是这些产品共同为我们缔造了一个深受国人喜爱的手写帝国。
2011年6月26日,摩托罗拉天拓的后续机型——全球第一款基于GSM系统的支持POP3 E-mail的手机摩托罗拉A6288上市。
5nm旗舰芯高通骁龙875于2020年9月19日曝光
据外媒报道,高通5nm旗舰处理器骁龙875将首次采用Cortex X1超大核心。消息称高通骁龙875采用“1+3+4”八核心设计,其中“1”为超大核心Cortex X1。以往高通骁龙旗舰处理器也采用过“1+3+4”这种“超大核+大核+能效核心”这样的三丛集八核心架构,但是超大核和大核之间的差别主要在于CPU频率。
扩展阅读:
以高通骁龙865为例,它的超大核为2.84GHz,大核心为2.42GHz,超大核和大核均为Cortex A77。
这次高通骁龙875将首次采用Cortex X1超大核+Cortex A78大核这样的组合,其中Cortex X1的峰值性能比Cortex A78高23%,堪称真正意义上的“超大核”。
目前高通骁龙865安兔兔跑分已经突破了65万分,采用Cortex X1超大核的高通骁龙875芯片性能跑分突破70万分预计无压力。
预计高通骁龙875将于今年年底亮相,2021年Q1正式量产商用,三星Galaxy S21系列、OPPO Find X3系列和小米11系列将是首批商用骁龙875的旗舰手机。目前高通骁龙865安兔兔跑分已经突破了65万分,采用Cortex X1超大核的高通骁龙875芯片性能跑分突破70万分预计无压力。
预计高通骁龙875将于今年年底亮相,2021年Q1正式量产商用,三星Galaxy S21系列、OPPO Find X3系列和小米11系列将是首批商用骁龙875的旗舰手机。
类型:媒体播放
版本:6.1.9.32
大小:65MB
2024-08-30
类型:学习教育
版本:1.20.19
大小:147.68MB
2024-08-30
类型:休闲益智
版本:1.0.0.0.9.3
大小:35.32MB
2024-08-30
类型:学习教育
版本:v1.0
大小:55.90MB
2024-08-30
类型:休闲益智
版本:1.0.1
大小:36.46MB
2024-08-30